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中硅高科两项半(ban)导体资(zi)料科技功效获评(ping)国际抢先(xian)
作者(zhe): 宣布时候:2026年05月21日 阅读次数:
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  克(ke)日,中硅高科牵头(tou)完成的两(liang)项半导(dao)体(ti)资料手艺经由过程(cheng)(cheng)院士(shi)专家组评(ping)审,全体(ti)到达国际抢先程(cheng)(cheng)度。

  此(ci)中,“宽禁带半导体用超(chao)高纯碳化(hua)(hua)硅资料制备关头(tou)手艺”初(chu)创气(qi)相法(fa)工艺,建成(cheng)国(guo)际(ji)(ji)首(shou)条年产300吨出产线,全(quan)体到(dao)达(da)国(guo)际(ji)(ji)抢先程(cheng)度(du)(du)。“集成(cheng)电路用电子级六氯乙硅烷制备关头(tou)手艺”全(quan)体到(dao)达(da)国(guo)际(ji)(ji)进步前辈程(cheng)度(du)(du),颗粒度(du)(du)节制到(dao)达(da)国(guo)际(ji)(ji)抢先程(cheng)度(du)(du)。这(zhei)标记着(zhe)我国(guo)第三代半导体及高纯电子特气(qi)范畴(chou)国(guo)产化(hua)(hua)完(wan)成(cheng)严重冲破(po)。